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LIAN LI – PC-O11 DYNAMIC TEMPERED GLASS ( BLANC )
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Le boitier Lian-Li PC-O11DW mélange style épuré et grands espaces pour une configuration musclée. Ce boitier dispose de très nombreux emplacements de ventilation et une grande compatibilité avec les radiateurs de watercooling, lui permettant d’assurer pleinement le refroidissement de votre PC.
![Lian Li setup game](https://media.ldlc.com/v3/marque/190/C000001017.gif)
![Lian Li setup game](https://media.ldlc.com/v3/marque/190/C000001017.gif)
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Le boitier moyen tour Tomahawk ATX de Razer propose un design gaming assumé avec un rétroéclairage RGB Razer Chroma, deux portes pivotantes en verre trempé et un espace intérieur optimisé pour accueillir les composants les plus volumineux et les plus performants.
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8Go GDDR6 - HDMI/Tri DisplayPort - PCI Express (AMD Radeon RX 6600)
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Boîtier Mini Tour avec panneaux en verre trempé et ventilateurs ARGB - Compatible MSI Project Zero
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Boîtier Mini Tour avec panneaux en verre trempé et ventilateurs ARGB - Compatible MSI Project Zero
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Boîtier moyen tour compact avec fenêtre latérale en verre trempé
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Boîtier moyen tour compact avec fenêtre latérale en verre trempé
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Boîtier moyen tour compact avec fenêtre latérale en verre trempé et ventilateurs RGB
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Boîtier moyen tour compact avec fenêtre latérale en verre trempé
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Boîtier moyen tour avec verre trempé panoramique et ventilateurs RGB
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Boîtier moyen tour avec verre trempé panoramique
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Boîtier moyen tour avec verre trempé panoramique et ventilateurs RGB
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Boîtier moyen tour avec verre trempé panoramique
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La silhouette triangulaire posée et sobre du GAMMIX D35 est conçue spécifiquement pour les joueurs aux personnalités uniques. Le petit dissipateur thermique du D35 permet une installation facile dans les petits châssis
![](https://setupgame.ma/wp-content/uploads/2022/11/xpg-Setup-Game.jpg)
![](https://setupgame.ma/wp-content/uploads/2022/11/xpg-Setup-Game.jpg)
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La mémoire VENGEANCE LPX est conçue pour un overclocking hautes performances. Le dissipateur de chaleur est fabriqué en aluminium pur pour une dissipation thermique plus rapide, et le PCB à huit couches aide à gérer la chaleur et offre une marge d'overclocking supérieure.
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